特許

J-GLOBAL ID：200903083708934907

半導体用パッケージ

発明者： 野谷 佳弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-324143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183417
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波信号用伝送線路の特性インピーダンスの不整合を抑制し、マイクロ波信号の反射を小さくする。【構成】 マイクロ波線路用配線を絶縁基板の上面から側面にかけて選択的に形成し、グランド用配線をマイクロ波線路用配線の両側に等距離間隔で形成する。マイクロ波線路用配線の幅と、グランド用配線のマイクロ波線路用配線からの離間距離を、装着されるプリント基板上の配線等とのインピーダンスの整合が保たれるように設定する。【効果】 全線路を絶縁基板に密着でき、線路中のインピーダンス条件の変化をなくす。

請求項（抜粋）：

マイクロ波半導体素子を搭載する半導体用パッケージであって、絶縁基板と該絶縁基板の上面から側面にかけて選択的に形成されたマイクロ波線路用配線と、前記絶縁基板の上面から側面にかけて前記マイクロ波線路用配線の両側に等距離間隔で形成されたグランド用配線とを備え、前記マイクロ波線路用配線の幅と、前記グランド用配線の前記マイクロ波線路用配線からの離間距離は、装着されるプリント基板上の配線等とのインピーダンスの整合が保たれるように設定される半導体用パッケージ。