特許
J-GLOBAL ID：200903083712351550
電子部品実装用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291265
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122827
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】基材表面にリードを形成し、リードに所定の電子部品を実装すると共に、電子部品及び基材間に封止用樹脂を充填する電子部品実装用基板において、電子部品及び基材間に封止用樹脂を確実に充填する。【構成】基材表面の電子部品を実装する領域に凹形状のガイド溝を形成することにより、電子部品及び基材間を封止する封止用樹脂を電子部品及び基材間に確実に充填し得る。
請求項（抜粋）：
基材表面にリードを形成し、上記リードに所定の電子部品を実装すると共に、上記電子部品及び上記基材間に封止用樹脂を充填する電子部品実装用基板において、上記基材表面の上記電子部品を実装する領域に凹状の溝を形成したことを特徴とする電子部品実装用基板。
IPC (2件)：
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