特許

J-GLOBAL ID：200903083712835840

低温蓄冷材

発明者： 花上 康宏 ,  木村 悦治 ,  武下 拓夫 ,  長尾 政志 ,  稲口 隆 ,  吉村 秀人
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 千葉 博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-092865
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017036
出願日： 1991年03月29日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 希土類蓄冷材の使用中劣化の防止。【構成】 希土類合金粉末の表面に10〜5000nmの厚さで、式:RO<SB>x</SB>N<SB>y</SB> (ここで、Rは1種以上の金属を表わし、0≦x<1.5であり、0<y≦1、(x/1.5)+y≦1である)として表わされる硬質層を設ける。【効果】本発明の蓄冷材粉末は、表面の硬度が硬質被膜によって改善され、しかも、硬質層と基質合金との接合性にすぐれているため、機械的強度が大きく改善される。この結果、蓄冷材としての性能が長時間にわたって維持される。

請求項（抜粋）：

希土類合金粉末の表面に10〜5000nmの厚さで、式:RO<SB>x</SB>N<SB>y</SB> (ここで、Rは1種以上の金属を表わし、0≦x<1.5であり、0<y≦1、(x/1.5)+y≦1である)として表わされる硬質層を設けた蓄冷材。【0001】