セラミック積層基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073813
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267743
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高精度のセラミック積層基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック焼成基板1に金属を主成分とする導電性ペーストで配線層2を施した未焼成グリーンシート3を熱圧着することにより未焼成絶縁層を形成し、その上に更に導電性ペーストで配線層4を施し、その後に焼成することで焼結絶縁層及び内外層導体を得ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック焼成基板に金属を主成分とする導電性ペーストで配線層を施した未焼成グリーンシートを熱圧着することにより未焼成絶縁層を形成し、その上に更に導電性ペーストで配線層を施し、その後に焼成することで焼結絶縁層及び内外層導体を得ることを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/40 K

Fターム (18件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317CC25 , 5E346AA32 , 5E346CC18 , 5E346CC31 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346EE23 , 5E346EE24 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346HH08 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-241789
特開平1-100997
特開昭59-184512

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