特許
J-GLOBAL ID:200903083715894589

塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-058422
公開番号(公開出願番号):特開平11-253869
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【課題】 複数の基板間で基板厚みにばらつきが生じていたとしても、均一な塗布膜厚の塗布膜を各基板に形成することができる塗布装置を提供する【解決手段】 塗布処理の前に測定ユニット110が基板Sの厚みtを測定し、その測定結果(基板厚みt)に基づきノズル1と基板Sとの隙間(ギャップ)Gが設定値となるように調整されながら、ノズル1が基板Sに対して移動して塗布処理が行われる。したがって、基板Sの厚みにおいてばらつきが生じたとしても、ノズル1と基板Sとの隙間(ギャップ)Gは常に設定値に調整されており、塗布膜厚は均一なものとなる。
請求項(抜粋):
鉛直あるいは傾斜姿勢で保持された基板にノズル手段を近接させた状態で相対的に移動させつつ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げた塗布液を前記基板の被塗布面に塗布する塗布処理を行う塗布装置において、少なくとも塗布処理の前に基板の厚みを非接触で測定する測定手段と、前記測定手段によって測定された基板厚みに基づき前記塗布処理を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (3件):
B05C 11/105 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (3件):
B05C 11/105 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z

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