特許
J-GLOBAL ID：200903083716428930

接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、真空スイッチ、及び真空容器

発明者：
牧野 友亮

牧野 友亮 について

, 
高嶋 庸晃

高嶋 庸晃 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017213
公開番号（公開出願番号）：特開2001-206781
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。【解決手段】 金属部材3との接合に用いられるメタライズ層11を備えた接合用セラミック部材1の製造方法であって、W及び/又はMoの高融点金属粉末;70〜97重量%、Ni粉末;1〜10重量%、Mn粉末;5〜10重量%、Ti及び/又はTiH2粉末;0.5〜2重量%、SiO2粉末;2〜15重量%を含有する混合物を、有機バインダと混合してペーストとしてメタライズインクを製造し、該メタライズインクをセラミック焼成体であるセラミック基材9に塗布して焼き付けてメタライズ層11を形成する。
請求項（抜粋）：
W及び/又はMoの高融点金属粉末と、Ni粉末とを含有する混合物を、有機バインダと混合してペーストとしてメタライズインクを製造し、該メタライズインクをセラミック焼成体であるセラミック基材に塗布して焼き付けてメタライズ層を形成することを特徴とする接合用セラミック部材の製造方法。
IPC (6件)：
C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  C04B 41/88 ,  C23C 24/10 ,  H01H 11/04 ,  H01H 33/66
FI (6件)：
C04B 37/02 Z ,  B23K 1/19 B ,  C04B 41/88 B ,  C23C 24/10 B ,  H01H 11/04 Z ,  H01H 33/66 F
Fターム (25件)：
4G026BA01 ,  4G026BB21 ,  4G026BB28 ,  4G026BC01 ,  4G026BF44 ,  4G026BF48 ,  4G026BF57 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13 ,  4K044AA13 ,  4K044AB10 ,  4K044BA02 ,  4K044BA04 ,  4K044BA06 ,  4K044BA14 ,  4K044BB01 ,  4K044BC08 ,  4K044CA22 ,  4K044CA25 ,  4K044CA29 ,  4K044CA53 ,  5G023AA20 ,  5G023CA11 ,  5G023CA33 ,  5G023CA50
引用特許：
審査官引用 (7件)
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