特許

J-GLOBAL ID：200903083719530700

フリップチップ実装の組立方法

発明者： 小林 宏和 ,  小野 聡
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308254
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127110
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装時のICチップ電極に加わる圧力を改善するフリップチップ実装の改善を目的とする。【解決手段】 これらの課題を改善するために本発明は、ICチップの電極に形成するスタッドバンプにより搭載回路基板との導通と固着を図る従来のフリップチップに対し、本発明はスタッドバンプを形成する前に、ICチップの電極上に金メッキを施し、その上にスタッドバンプを形成して超音波により熱圧着することにより、ICチップの電極部への応力に対し直接の応力がICチップの電極に加わることを低減することにより課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

スタッドバンプの形成されたICチップを搭載回路基板にフリップチップ実装するフリップチップ実装の組立方法において、前記ICチップに金メッキを施した後に該金メッキにスタッドバンプを付け、該搭載回路基板の電極面に該スタッドバンプ面が向かい合うように該スタッドバンプ面を合わせ、該フリップチップ実装は超音波を用いることを特徴とするフリップチップ実装の組立方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/607 B ,  H05K 3/32 C ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 M

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC12 ,  5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ04 ,  5F044QQ05