特許
J-GLOBAL ID:200903083720564791
フレキシブル回路およびキャリアと製造工程
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-509260
公開番号(公開出願番号):特表2001-515281
出願日: 1998年07月20日
公開日(公表日): 2001年09月18日
要約:
【要約】ポリマー誘電体の少なくとも1層(2)と、その上の導電体(3)の少なくとも1層とを具備し、各層が2つの主面を有し、これらの層の少なくとも1層が少なくとも1つの開口部を有し、少なくとも1層がその少なくとも一部分上にコーティングされて、ヤング率が100〜200GPa、誘電率が8〜12(45MHz〜20GHzにおいて)、ビッカ-ス硬さが2000〜9000kg/mm2である材料(4)すなわちダイヤモンド状炭素を有するフレキシブル回路キャリア(1)。
請求項(抜粋):
a)ポリマー誘電体の少なくとも1層と、b)その上の電気的に導電性である材料の少なくとも1層と、を備えるフレキシブル印刷回路用キャリアであって、各層が2つの主面を有し、該複数層の少なくとも1層が少なくとも1つの開口部を有し、該複数層の少なくとも1層が、少なくとも1主面の少なくとも一部上にコーティングされて、ヤング率が100〜200GPaであり、45MHz〜20GHzにおける誘電率が8〜12であり、ビッカ-ス硬さが2000〜9000kg/mm2である材料を有し、該コーティングの厚さが、500オングストローム〜3000オングストロームである、フレキシブル印刷回路用キャリア。
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