特許

J-GLOBAL ID：200903083721620210

回路基板

発明者： 平野 正夫 ,  藤川 元成
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229536
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048235
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 抵抗やコンデンサ等の受動素子を一体に設けられた回路基板において、抵抗やコンデンサ等の材質や回路基板の材質の制約を小さくし、製造を容易にすると共に受動素子の特性値の調整も容易に行なえるようにする。【構成】 回路基板1の上にガスデポジション法により抵抗材料の超微粒子膜2を形成することにより抵抗41を形成する。また、回路基板1の上にコンデンサ電極43を設け、その上にガスデポジション法により誘電体44の超微粒子膜を形成し、さらにコンデンサ電極45を形成することによりコンデンサ42を形成する。また、抵抗41や誘電体44にレーザ光を照射することにより抵抗値やキャパシタンスを調整する。

請求項（抜粋）：

抵抗やコンデンサ等の受動素子を一体に形成された回路基板において、ガスデポジション法によって成膜された超微粒子膜によって抵抗やコンデンサ等の受動素子の少なくとも一部を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/16 ,  B41J 2/335 ,  H01C 17/20 ,  H01C 17/22 ,  H01G 13/00 391

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-087077
  
• 特開平1-108744
  
• 特開昭60-106975