特許
J-GLOBAL ID：200903083724208124
半導体デバイス及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355986
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199626
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 デバイス容器15の支持部8に固定された少なくとも1つの半導体チップ2を備え、このチップが端子接点16を備えた少なくとも2つの電極端子部17と電気的に接続され、デバイス容器15は上部と少なくとも1つの側面部とを備え、これらの部分で半導体チップ2を少なくともその範囲で包囲している半導体デバイスにおいて、その外形寸法が従来公知の容器形態に較べて明らかに小さく、大量個数でも安価に製造可能で、電子的及び機械的特性について所定の要件を満たし、しかも半導体デバイスの保管及び取扱が簡単なものを提供する。【解決手段】 半導体チップ2が固定される支持部8が同時にデバイス容器15の上部を形成し、端子接点16を備えた少なくとも2つの電極端子部17が少なくともその範囲でデバイス容器15の側面部として形成される。
請求項（抜粋）：
デバイス容器(15)の支持部(8)に固定された少なくとも1つの半導体チップ(2)を備え、このチップが端子接点(16)を備えた少なくとも2つの電極端子部(17)と電気的に接続され、デバイス容器(15)は容器上部と少なくとも1つの容器側面部とを備え、これらの部分で半導体チップ(2)を少なくともその範囲で包囲している半導体デバイスにおいて、半導体チップ(2)が固定される支持部(8)が同時にデバイス容器(15)の容器上部を形成し、端子接点(16)を備えた少なくとも2つの電極端子部(17)が少なくともその範囲でデバイス容器(15)の容器側面部として形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
引用特許：
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