特許
J-GLOBAL ID：200903083727688488
三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138832
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335693
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】三次元の自由形状で、配線層間の接続が容易で、かつ接続信頼性の高い多層配線が実現できる三次元多層配線付きプラスチック成形筐体を提供する。【構成】配線パターン用の凹状溝を表面に有する所望の形状の筐体1は、体積抵抗率の高いプラスチック材よりなり、電気信号を伝送する配線パターンは、筐体1にインサートされた金属薄板リードフレーム2からなる第1回路と凹状溝に埋め込まれた体積抵抗率の低いプラスチック材3からなる第2回路からなり、金属薄板リードフレーム2と配線パターン3はリードフレームの突起2aを介して電気的に接続される。【効果】多層化された伝送媒体と筐体が一体構造となっているため、部品点数の削減、組立て工数の削減、生産性向上等の経済効果や信頼性向上が得られ、携帯電話器の小形化、高性能化、低価格化が図れる。
請求項（抜粋）：
絶縁性プラスチックスで、層間接続用の突起が配設された金属薄板リードフレームを第1回路として埋込み成形してなる配線筐体と、この配線筐体を成形する時に筐体表面に形成された配線パターン溝内に埋設され、前記第1回路の突起と電気的に接続された導電性プラスチックスからなる第2回路とを有して成る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。
IPC (7件)：
H05K 1/02
, B29C 45/14
, H05K 3/00
, H05K 3/46
, H05K 5/00
, B29K105:20
, B29L 31:34
