特許

J-GLOBAL ID：200903083729246776

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 山本 昌樹 ,  鈴木 修 ,  遠田 淳
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-029803
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238123
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 樹脂成分として耐熱性に優れたマレイミド系樹脂を含み、成形時の流動性が良好であり、低吸湿性で、かつ曲げ強さ等の機械的特性の優れた硬化成形物が得られる、高信頼性の半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 特定の構造式で表されるビスマレイミドを含有するポリマレイミド化合物(A)5〜20重量%、分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物(B)4〜15重量%、シリカ粒子(C)25〜90重量%、およびパーオキシケタール化合物(D)0.1〜5重量%を、それぞれ含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記に示すA成分、B成分、C成分、およびD成分の各成分を、各所定量含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。A成分:下記の一般式(I)で表されるビスマレイミドを含有するポリマレイミド化合物5〜20重量%、B成分:分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物4〜15重量%、C成分:シリカ粒子25〜90重量%、D成分:パーオキシケタール化合物0.1〜5重量%、【化1】[式(I)中、R1およびR2は、互いに同種または異種の炭素数1〜4のアルキル基を示し、R3およびR4は、互いに同種または異種の水素原子、メチル基もしくはエチル基を示す。]

IPC (3件)：

C08F222/40 MNE ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31