特許
J-GLOBAL ID：200903083732550125
リフロー方法及びリフロー装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254601
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097288
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 リフロー温度が低くてもリフロー膜の流動性を高くして、微細でアスペクト比の高い凹部でもリフロー膜で良好に埋め込むことができる様にする。【構成】 ウェハ21の周辺部が仕切り板23のOリング24に押圧されるまでステージ25を上昇させて、ウェハ21の表面と裏面とを気密状態で分離し、ウェハ21の表面に臨む空間を真空にした状態で、ウェハ21の表面上に形成されている金属膜等のリフロー膜をリフローさせる。このため、リフローに際してリフロー膜の表面を清浄な状態に保持することができ、リフロー温度が低くてもリフロー膜の流動性が高い。
請求項（抜粋）：
ウェハの表面と裏面とを気密状態で分離し、前記表面に臨む空間を真空にした状態で、前記表面上に形成されているリフロー膜をリフローさせることを特徴とするリフロー方法。
IPC (3件)：
H01L 21/768
, C23C 14/34
, C23C 14/58
