特許
J-GLOBAL ID：200903083732711528
IC実装用基板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125908
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324819
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 IC側にバンプが無くともICの実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。【解決手段】 基材10の表面に設けた突部11表面を回路パターンとなる導電性金属層12で覆ってIC実装用端子部としてのバンプ2を形成したものにおいて、上記バンプ2表面を表面粗さRa0.1μm〜3μmの微小凹凸20が連続する面とする。微小凹凸20の存在により接続抵抗値を大きく低下させることができる。
請求項（抜粋）：
基材の表面に設けた突部表面を回路パターンとなる導電性金属層で覆ってIC実装用端子部としてのバンプを形成したIC実装用基板において、上記バンプ表面を表面粗さRa0.1μm〜3μmの微小凹凸が連続する面としていることを特徴とするIC実装用基板。
Fターム (5件)：
5F044KK01
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL13
