特許
J-GLOBAL ID：200903083738681817
実装用配線板およびこれを用いた実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-324371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183646
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 低コストでありながら、信頼性の高い実装回路装置の構成に適する実装用配線板および実装方法の提供を目的とする。【構成】 実装用配線板5は、搭載する電子部品6の電極6a,6b群に対応する接続パッド2a群を少なくとも一主面に有する実装用配線板5であって、前記実装用配線板5面の接続パッド2a群がそれぞれ導電性バンプ4を備え、かつ導電性バンプ4群を備えた面の少なくとも一部が未硬化状の絶縁樹脂層3で被覆されて成ることを特徴とし、実装方法は、少なくとも一主面に導電性バンプ4を備えた接続パッド2a群が形成され、かつ導電性バンプ4群を備えた面の少なくとも一部が未硬化状の絶縁樹脂層3で被覆されて成る配線板面上に、前記導電性バンプ4群に対応する電極6a,6b群を有する電子部品6を位置合わせして搭載・配置する工程と、前記位置合わせした配線板の導電性バンプ4群および電子部品6の電極6a,6b群の間にそれぞれ応力が作用するように電子部品を実装する工程と、前記配線板面の絶縁樹脂層3を硬化する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
搭載する電子部品の電極群に対応する接続パッド群を少なくとも一主面に有する実装用配線板であって、前記実装用配線板面の接続パッド群がそれぞれ導電性バンプを備え、かつ導電性バンプ群を備えた面の少なくとも一部が未硬化状の絶縁樹脂層で被覆されて成ることを特徴とする実装用配線板
IPC (4件)：
H05K 3/32
, H05K 1/18
, H05K 3/24
, H05K 3/28
