電子部品の冷却装置及び電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：横山淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119181
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】発熱密度分布の不均一の緩和を図り、電子部品の冷却効率を向上させた電子部品の冷却構造を提供する。【解決手段】基板14に実装された発熱量の大きいプロセサ14aから熱を伝達される伝熱プレート15と、伝熱プレート15に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱フィン16、17とを設け、放熱フィン16,17が、基板14に実装されている、プロセサ14aよりも発熱量が低い低発熱素子14bに向かって延在することにより、プロセサ14aから伝達された熱の少なくとも一部を、低発熱素子14bの近傍において放熱するので、電気素子が限られた空間内に配置されている場合でも、プロセサ14aの近傍と低発熱素子14bの近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、電気素子の冷却効率をより高めることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された第1の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記第1の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第2の発熱体に向かって延在すると共に、該第1の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第2の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されることを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/467 , H01L 23/427

FI (3件)：

H05K 7/20 B , H01L 23/46 C , H01L 23/46 B

Fターム (5件)：

5E322DB08 , 5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BB60 , 5F036BC33

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