特許

J-GLOBAL ID：200903083749425596

銅及び銅合金の表面処理剤

発明者： 平尾 浩彦 ,  岡本 俊宏 ,  谷岡 みや ,  中山 理恵 ,  村井 孝行 ,  吉岡 隆
出願人/特許権者： 四国化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065503
公開番号（公開出願番号）：特開平7-243054
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、プリント配線の銅回路部に対する水溶液系プレフラックス処理剤を提供する。特に表面実装法に適し、長期保存安定性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処理剤に関する。【構成】 下記の一般式で示される2-アラルキルイミダゾール化合物を有効成分として含有する溶液からなる銅及び銅合金の表面処理剤。(式中Aは炭素数1ないし10の直鎖又は分枝鎖のアルキレン基、R1 及びR2は同一又は異なって水素原子、置換されていてもよい炭素数1ないし10のアルキル基、アルケニル基、アラルキル基あるいはアリール基又はハロゲン原子、R3 及びR4 と同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。)

請求項（抜粋）：

化1で示される2-アラルキルイミダゾール化合物を有効成分として含有することを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。【化1】(式中Aは炭素数1ないし10の直鎖又は分枝鎖のアルキレン基、R1 及びR2は同一又は異なって水素原子、置換されていてもよい炭素数1ないし10のアルキル基、アルケニル基、アラルキル基あるいはアリール基又はハロゲン原子、R3 及びR4 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。)

IPC (2件)：

C23C 22/05 ,  H05K 3/28