ベアチップ実装構造及び製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-099738
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289221
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装の基板反りまたは熱サイクルテスト時において応力が集中する半導体チップ4隅のバンプ接続部の信頼性を向上させることと半導体チップと基板間を短時間で樹脂封止すること。【解決手段】封止樹脂(5)を半導体チップ(1)の4隅から流し込み半導体チップの4隅のフィレットを大きくすることで基板反りまたは熱サイクル試験時に半導体チップの4隅のバンプ接続部に集中する応力を緩和して接続信頼性を向上させる。また封止距離が短くなることと封止樹脂を4分割して同時に流すことで封止時間を短縮する。

請求項（抜粋）：

基板にフリップチップ実装した半導体チップの4隅の樹脂フィレットが半導体チップ辺部の樹脂フィレットより大きいベアチップ実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 Q

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