特許
J-GLOBAL ID：200903083750648701
電子部品自動交換装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296037
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131187
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 部品交換機構を小型化する。【構成】 複数の電子部品を供給可能に保持した部品供給ユニット60を収納する収納部61と、部品供給ユニット60が供給され電子部品を部品供給ユニット60から基板に実装する実装機62と、収納部61および実装機62の間で部品供給ユニットを搬送し位置決めする搬送部63とを備える。搬送部63を収納部61と実装機62との間に平行移動可能に設け、部品供給ユニットを搬送する搬送手段64をこの搬送部63に少なくとも2以上配して小型化する。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品を供給可能に保持した部品供給ユニットを収納する収納部と、前記部品供給ユニットが供給され電子部品を部品供給ユニットから基板に実装する実装機と、前記収納部および実装機の間で部品供給ユニットを搬送し位置決めする搬送部とを備え、前記搬送部は前記部品供給ユニットを搬送する搬送手段が少なくとも2以上配されて前記収納部と実装機との間に平行移動可能に設けられたことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H05K 13/00
, B23P 19/00 301
, H05K 13/02
