特許
J-GLOBAL ID：200903083752876981
冷熱電子素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035088
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236819
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 放熱体や吸熱体の形状や配置に制約を受けることがない。吸・放熱エネルギーの授受力を十分に発揮させることができる。冷熱電子素子としてユニット化できて、汎用性がある冷熱電子素子を提供する。【構成】 一対の基板1間にペルチェ効果を有する半導体素子2を複数個接合する。各半導体素子2を接続する導電部3を基板1に設ける。導電部3の各々を基板1の表裏面に露出させ、外部に露出した側の導電部3に絶縁処理を施す。
請求項（抜粋）：
一対の基板間にペルチェ効果を有する半導体素子を複数個接合し、各半導体素子を接続する導電部を基板に設け、導電部の各々を基板の表裏面に露出させ、外部に露出した側の導電部に絶縁処理を施して成ることを特徴とする冷熱電子素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/30
, F25B 21/02 A
