特許
J-GLOBAL ID：200903083760481180
電子部品供給位置割り付け方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011488
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221494
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】プリント回路基板に電子部品を実装する時、実装工程間での実装時間の平準化と部品供給位置入れ替えのための段取り時間増大防止とが、ともに満足できる電子部品供給位置割り付け方法を提供する。【構成】電子部品供給位置割り付けの対象となるプリント回路基板と実装工程(ライン)を指定し、実装工程(ライン)、電子部品の供給位置、供給位置毎の優先順序をキーとした複数パターンの電子部品データから、電子部品の実装時間を実装工程毎に算出して、各パターンの実装工程別の実装時間の最大値が最も短いパターンの電子部品データを選択する。更に、実装工程別実装時間の最大値が最も短くなるパターンの電子部品データで、実装時間が長い実装工程の中で優先順序の低い電子部品を実装時間が短い実装工程に移動する。この移動した結果と電子部品の使用頻度により電子部品データの優先順序を入れ替えることにより、実装工程間の実装時間を平準化でき、段取り替え等による供給位置の変動を最小化することができる。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板に実装する電子部品の実装工程を設定し、実装工程毎の電子部品の供給位置を割り付ける方法において、実装工程毎の電子部品の実装時間を算出して各実装工程での電子部品の実装時間が最も平準化され、且つ電子部品の供給位置の変動が最小となるよう電子部品を供給位置に配置する機能を有することを特徴とする電子部品供給位置割り付け方法。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 21/00 305
