特許

J-GLOBAL ID：200903083760562724

電子部品装着装置

発明者： 中島 正和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135695
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 部品の装着ミスを解消することができ、部品装着の信頼性を向上することができる電子部品装着装置を提供する。【解決手段】 装着ミスが発生した際には、その発生を検出して、その装着ミスの原因を特定し、原因に応じた対策を施して、その後の同じ原因による装着ミスの発生を防止し、徐々に装着ミスを減らす。

請求項（抜粋）：

部品吸着部により電子部品を吸着して回路基板に装着する電子部品装着装置において、電子部品の前記吸着から装着までをモニタリングするため前記部品吸着部の画像を入力する画像入力装置と、前記画像入力装置による入力画像を記録再生する画像記録再生装置と、前記部品吸着部による部品装着直後の入力画像を解析して部品の装着ミスを検出する装着ミス検出手段と、前記装着ミス検出手段による装着ミスの検出により、前記画像記録再生装置に記録された画像を再生し、装着過程の画像を解析して装着ミスの原因を特定するミス原因特定手段と、前記ミス原因特定手段により特定した装着ミスの原因を解消する対策を以後の装着動作に施す対策手段とを備えた電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B