特許
J-GLOBAL ID：200903083763670641
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180797
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065084
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 熱分散器を備え、リードフレームのアイランドが良好な熱伝導を保証し、同時に確実かつ永久的にアースに電気的に接続されるリードフレームを提供する。【解決手段】 パワー半導体パッケージを製作するために、一部分を複合化したリードフレーム1がシステムキャリヤとして使用される。このリードフレームにおいては、熱分散器2によって構成され中心に位置決めされたアイランド4と、残りのリードフレーム1とは異なった厚みの薄板から構成される。アイランド4とリードフレーム1との必要な結合は溶接結合によって行われる。
請求項（抜粋）：
パワー半導体デバイスを取付けるためのリードフレームにおいて、所定の材料厚みを持ち内部電気的接続要素及び外部電気的接続要素が作られた構造化された金属テープから構成され、この金属テープにはリードフレーム(1)より大きな材料厚みを有する平板状に形成された熱分散器(2)が付加され、この熱分散器(2)とリードフレーム(1)とは少なくとも1つの溶接結合部によって互いに結合され、熱分散器(2)は、リードフレーム(1)の中心に位置決めされ全面又は一部に半導体素子を取付けるために形成されたアイランド(4)を構成することを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/50 U
