特許
J-GLOBAL ID：200903083767139673
接続装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234002
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078122
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 異なるIC間で共用可能な接続装置を提供する。【構成】 アリ溝16とアリ17が形成された棒状の本体12に複数のコンタクト13がアウタリードのピッチに対応して配列されて成るブロック11が複数用意される。4本のブロック11がアリ溝16とアリ17が連結されて内径を変更可能に井桁に組まれることにより、QFP・IC用接続装置が構築される。【効果】 井桁内径をアリ溝、アリの摺動で増減させてQFP・IC外形、リード本数の増減に対応できるため、外形、リード本数が異なるQFP・IC相互間で接続装置を共用できる。QFP・ICの規格毎に用意すべき接続装置の規格の数を大幅に減少させてコストを低減できる。接続装置は同一構造の複数のブロックで構築されるため、同一の構造のブロックを製作すれば済み、かつ、同一構造のブロックを多数本製作することで製造コストを一層削減できる。
請求項（抜粋）：
複数のコンタクトが棒状の本体に長さ方向に規則的に整列されて固定されているブロックを複数本備えているとともに、各ブロックの本体には継手がそれぞれ形成されており、少なくとも一対のブロックが平行に配されて継手によって連結されていることを特徴とする接続装置。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
