特許

J-GLOBAL ID：200903083768226111

電子機器の防水構造

発明者： 吉田 和行
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-360794
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129573
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 高精度の寸法管理が不要となり、更に、組み立てコストが低減され得るようにした電子機器の防水構造を提供することを目的とする。【解決手段】 電子回路基板11などの電子部品を収容する第1及び第2の筐体からなる筐体12,13と、外部からのケーブル16を前記第1及び第2の筐体12,13で挟持し前記筐体内に導入する挿通孔を形成するように前記第1及び/又は第2の筐体の突き合わせ端面12a,13,に形成された切欠部12b,13bと、前記第1及び第2の筐体12,13の突き合わせ端面12a,13a及び前記切欠部に介挿される弾性体14,15と、を含んだ電子機器の防水構造において、 前記ケーブル16の前記切欠部で挟持される部分の全外周は、前記第1の筐体12と第2の筐体13を突き合わせる方向の力で前記弾性体に圧接される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子回路基板などの電子部品を収容する第1及び第2の筐体からなる筐体と、外部からのケーブルを前記第1及び第2の筐体で挟持し前記筐体内に導入する挿通孔を形成するように前記第1及び/又は第2の筐体の突き合わせ端面に形成された切欠部と、前記第1及び第2の筐体の突き合わせ端面及び前記切欠部に介挿される弾性体と、を含んだ電子機器の防水構造において、 前記ケーブルの前記切欠部で挟持される部分の全外周は、前記第1の筐体と第2の筐体を突き合わせる方向の力で前記弾性体に圧接されることを特徴とする電子機器の防水構造。

IPC (3件)：

H05K5/06 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00

FI (4件)：

H05K5/06 D ,  H05K5/06 E ,  H05K5/02 L ,  H05K7/00 M

Fターム (29件)：

4E352AA06 ,  4E352AA17 ,  4E352BB02 ,  4E352BB04 ,  4E352BB10 ,  4E352CC12 ,  4E352CC20 ,  4E352CC32 ,  4E352CC34 ,  4E352DD01 ,  4E352DD12 ,  4E352DR03 ,  4E352DR14 ,  4E352DR34 ,  4E352DR42 ,  4E352GG04 ,  4E352GG12 ,  4E352GG16 ,  4E360AB13 ,  4E360AB33 ,  4E360AB34 ,  4E360BA08 ,  4E360BC01 ,  4E360ED02 ,  4E360ED23 ,  4E360FA08 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GC08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気機器の防水構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-267545   出願人：ミツミ電機株式会社