金属基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142431
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326536
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】パワー回路導体は初めから厚く、制御回路導体はファインパターンの形成が容易なように薄く、両導体の絶縁層を異なる絶縁材特性とする。【解決手段】ベース金属1の表面にパワー回路絶縁層2と制御回路絶縁層3とを形成する。パワー回路絶縁層2の上にパワー回路導体4を積層し、制御回路絶縁層3の上に一層又は多層の制御回路導体5を積層する。パワー回路導体4を金属板のプレス打ち抜きで厚く形成し、相互間に連結絶縁材6を介在させて仮固定しておく。制御回路導体5は印刷配線で薄く形成する。パワー回路絶縁層2は熱伝導率の大きいフィラーエポキシ樹脂が適し、制御回路絶縁層3は誘電率の小さいガラスエポキシ樹脂が適する。全体を真空加圧プレスで固着する。

請求項（抜粋）：

ベース金属の表面に相互に絶縁材特性の異なるパワー回路絶縁層の領域と制御回路絶縁層の領域とを形成し、パワー回路絶縁層の上にパワー回路導体を積層、制御回路絶縁層の上に制御回路導体を積層し、パワー回路導体の厚みを制御回路導体の厚みより厚くし、ベース金属と平行に並ぶ複数の導体からなるパワー回路導体の相互間に連結絶縁材を介在させることを特徴とする金属基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 , H05K 3/44 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/05 A , H05K 3/44 Z , H05K 3/46 Q

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-332188
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221917 出願人：富士電機株式会社
特表平7-501662

審査官引用 (3件)

特開平4-332188
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221917 出願人：富士電機株式会社
特表平7-501662

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