特許
J-GLOBAL ID：200903083770129506
半導体装置用樹脂フレームとそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069741
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283660
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の製造において、生産性の向上を図り得ると共に、樹脂封止の際に樹脂の回り込み防止を図り得る半導体装置用樹脂フレームを提供することを目的とする。【構成】 第1のサイドレール12は、長尺に形成されている。第2のサイドレール13は、長尺に形成され、第1のサイドレール12と平行に配されている。複数のパッケージ本体部20は、第1のサイドレール12と第2のサイドレール13との間に、第1のサイドレール12と第2のサイドレール13の長さ方向へ並設されている。複数の連結部26は、各パッケージ本体部20と第1のサイドレール12および第2のサイドレール13とを連結する。第1のサイドレール12、第2のサイドレール13、複数のパッケージ本体部20および複数の連結部26は、合成樹脂板を打ち抜いて一体に形成されている
請求項（抜粋）：
長尺に形成された第1のサイドレールと、長尺に形成され、該第1のサイドレールと平行に配された第2のサイドレールと、前記第1のサイドレールと第2のサイドレールとの間に、第1のサイドレールと第2のサイドレールの長さ方向へ並設された複数のパッケージ本体部と、該各パッケージ本体部と前記第1のサイドレールおよび第2のサイドレールとを連結する複数の連結部とを具備し、前記第1のサイドレール、第2のサイドレール、複数のパッケージ本体部および複数の連結部は、合成樹脂板を打ち抜いて一体に形成されていることを特徴とする半導体装置用樹脂フレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
