特許

J-GLOBAL ID：200903083773285614

絶縁接着材料とそれを用いた多層配線板の製造方法

発明者： ▲つる▼ 義之 ,  中祖 昭士 ,  柴田 勝司 ,  山本 和徳 ,  高根沢 伸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299701
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154075
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】多層接着のための成形性と樹脂の滲みだし抑制との両立が図れ、層間接続の容易な絶縁接着材料とその絶縁接着材料を用い効率的な多層配線板の製造法を提供すること。【構成】回路形成した基板と、穴加工を施した絶縁接着材料とを積層して多層配線板を製造するための絶縁接着材料であって、Bステージでの可とう性と光硬化性を有すること。

請求項（抜粋）：

回路形成した基板と、穴加工を施した絶縁接着材料とを積層して多層配線板を製造するための絶縁接着材料であって、Bステージでの可とう性と光硬化性を有することを特徴とする絶縁接着材料。