特許

J-GLOBAL ID：200903083777566855

感熱孔版印刷用原紙

発明者： 利元 正則 ,  名取 裕二 ,  山口 秀幸 ,  野々垣 正康
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-356291
公開番号（公開出願番号）：特開平5-169874
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 接着剤の融化エネルギーが低く、低エネルギーで穿孔でき、しかも高感度、高耐久性の感熱孔版印刷用原紙を提供する。【構成】 100°Cでの加熱収縮応力が75〜500gで、結晶化度が30%未満の熱可塑性樹脂フィルムと、多孔性支持体とを、接着剤として、エチレン-酢酸ビニル共重合体を主成分とし結晶化度が15〜25%の半結晶ポリマー(特に軟化開始温度が70〜125°C、結晶化温度が50〜80°C)からなるホットメルト接着剤(特に剥離温度20〜40°Cにおける接着力が800〜1300g/25mm幅)を用いて接着したことを特徴とする感熱孔版印刷用原紙。また、特に穿孔エネルギー0.06〜0.08mJ/dotにおける穿孔率が70%以上であることを特徴とする前記感熱孔版印刷用原紙。

請求項（抜粋）：

100°Cでの加熱収縮応力が75〜500g/mm2で、結晶化度が30%未満の熱可塑性樹脂フィルムと、多孔性支持体とを、接着剤として、エチレン-酢酸ビニル共重合体を主成分とし結晶化度が15〜25%の半結晶ポリマーからなるホットメルト接着剤を用いて積層接着したことを特徴とする感熱孔版印刷用原紙。