特許

J-GLOBAL ID：200903083781539749

弾性表面波装置用ベース基板及び弾性表面波装置

発明者： 前田 勇樹 ,  越野 昌芳 ,  金崎 弘司 ,  赤堀 直紀 ,  中條 利恵子 ,  川瀬 稔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-270738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-087092
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 接地用導体パターンの数を増やすことなく、通過帯域外での良好な減衰特性が得られる弾性表面波装置用ベース基板を提供する。【解決手段】 セラミックス板からなるベースと、ベースの表面に形成された第1の導体パターンと、ベースの裏面に形成された第2の導体パターンと、ベースの側面に形成された、第1及び第2の導体パターンの間を接続するキャスタレーションと、ベースの表裏面を貫通するホール内に埋め込まれた、第1及び第2の導体パターンの間を接続するホール内導電物とを有する。

請求項（抜粋）：

セラミックス板からなるベースと、前記ベースの表面に形成された第1の導体パターンと、前記ベースの裏面に形成された第2の導体パターンと、前記ベースの側面に形成された、前記第1及び第2の導体パターンの間を接続するキャスタレーションと、前記ベースの表裏面を貫通するホール内に埋め込まれた、前記第1及び第2の導体パターンの間を接続するホール内導電物とを有することを特徴とする弾性表面波装置用ベース基板。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/13

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/12 C

Fターム (6件)：

5J097AA16 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097KK04 ,  5J097KK10