特許

J-GLOBAL ID：200903083787779091

半導体パッケージおよびその製造方法

発明者： 大竹 健一 ,  盆子原 学
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226416
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097312
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】半導体PKGのMB搭載時の実装面積を小さく、かつ外部接続用端子数を多くする。【構成】半田ボール6が付けられたFPC2にバンプ4を介してICチップ1を搭載する。次にFPC2を折り曲げ、接着シート7でICチップ1の外周に貼り付け、これらの間隙に樹脂11を流し込み、キャアし半導体PKGとする。【効果】樹脂封止において、樹脂流れ止め用枠が不要で、コストダウンとなる。樹脂封止後のPKG反りが小さく、MB搭載時におけるオープン不良を削減できる。半田ボール6をICチップ1の下面上のFPC上にエリア状に設けることが可能であり、端子数を多くすることができる。

請求項（抜粋）：

上面に複数のチップのパッド(3a)が設けられた半導体チップ(1)と、この半導体チップ(1)の少なくとも上面,1側面及び下面の一部を覆い前記半導体チップの少なくとも下面に接着され前記半導体チップ(1)の稜に沿って折り曲げられ前記半導体チップの上面を覆う部分に前記チップのパッド(3a)に電気的に接続された上面のパッド(3b)が設けられ前記半導体チップ(1)の下面を覆う部分の外側の面に前記上面のパッド(3b)に電気的に接続された下面のパッド(3c)が設けられたフレキシブルプリント板(2)と、前記下面のパッド(3c)上に設けられた下面のバンプ(6)とを含むことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50