積層インダクタ及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166209
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353620
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】チップの実装が容易に行え、加工時に方向認識マークが消滅しない積層インダクタを提供すること【解決手段】コイル5を埋め込んだチップ本体4の積層インダクタ1には、チップ本体4の側面にコイル5と導通する電極6,6を側面に備え、さらに、基板2と対向するチップ上面7には、1回の印刷で形成された方向認識マーク8や、保護膜9が形成されている。保護膜9は、チップ上面を覆うばかりか方向認識マークの表面も全て覆っていて、チップ上面側の積層インダクタ1の表面は平面で構成されるので、このような積層インダクタは真空チャッキングによる実装時の真空漏れを起こしにくくなる。

請求項（抜粋）：

基板の上面に絶縁層と導体パターンを交互に積層して形成されるチップ本体の内部に、前記導体パターンの端部が順次繋がった螺旋状のコイルが形成され、チップ本体の上面と下面の少なくとも一方に方向認識マークが形成された積層インダクタにおいて、前記方向認識マークの表面と、その方向認識マークが形成された前記チップ本体の表面を保護膜で覆うとともに、その保護膜の表面を平坦面としたことを特徴とする積層インダクタ。

IPC (4件)：

H01F 17/00 , H01F 27/00 , H01F 17/02 , H01F 41/04

FI (6件)：

H01F 17/00 D , H01F 17/02 , H01F 41/04 B , H01F 41/04 C , H01F 15/00 B , H01F 15/02 Z

Fターム (10件)：

5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070AB10 , 5E070BA01 , 5E070CB02 , 5E070CB13 , 5E070DA15 , 5E070EB03

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