特許

J-GLOBAL ID：200903083790216871

電子部品

発明者： 吉田 宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036410
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236102
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 受光部品の耐電磁ノイズ性を向上するとともに、美観の低下を防ぎ、しかも小形化を図る。【解決手段】 リードフレーム22の受光素子23が搭載される領域には、前記受光素子23およびそれに関連して接続される配線34a,34bのうち少なくとも受光素子23の側面23a,23b,23cに臨んで立ち上がる複数のシールド部35a,35b,35cが形成され、前記リードフレーム22の受光素子23が搭載される領域、受光素子23および配線34a,34bは、合成樹脂から成るモールド層44によって封止され、このリードフレーム22を接地する。

請求項（抜粋）：

リードフレームの半導体素子が搭載される領域には、前記半導体素子およびそれに関連して接続される配線のうち少なくとも半導体素子の側面に臨んで立ち上がる複数のシールド部が形成され、前記リードフレームの半導体素子が搭載される領域、半導体素子および配線は、合成樹脂から成るモールド層によって封止され、このリードフレームは、接地されることを特徴とする電子部品。

Fターム (8件)：

5F088AA02 ,  5F088BA03 ,  5F088EA06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01