特許

J-GLOBAL ID：200903083790527095

半導体装置

発明者： 河村 政宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299331
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114635
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】 チップが接着される基板の凹部に連通して、接着剤が押し出される貫通穴を設けることにより、チップの位置決め精度を向上すると共に、チップの側面で生じる電気的不良現象を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 チップ1が基板2に形成された凹部(ダイボンドエリア)3に搭載してある。凹部3の底面には円形の貫通穴4が基板2の裏面に向けて設けてある。チップ1は接着剤5により、凹部3の底面に接着してある。貫通穴4には凹部3の底面から基板2の裏面にかけてスルーホール配線6がメッキにより形成してある。チップ1を凹部3にダイボンディングする際に、凹部3に過剰に供給された接着剤5を凹部3に連通して設けてある貫通穴4へ押し出して逃がすものとする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板に形成された凹部に半導体素子のチップが接着剤により接着してある半導体装置であって、 前記基板は前記凹部に連通する貫通穴を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L31/02 B

Fターム (14件)：

5F041AA25 ,  5F041AA37 ,  5F041DA02 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-084232   出願人：松下電工株式会社