半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255250
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112363
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板と封止樹脂との密着性を高めて剥離が発生することを防ぐ。【構成】プリント配線板1の表面に銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4を施すと共にプリント配線板1の表面に半導体チップ5を実装し、これらを封止樹脂6で封止した半導体パッケージを作成する。この半導体パッケージにおいて、銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4の少なくともいずれかに部分的に開口部7を設けてプリント配線板1の基材面8を露出させる。開口部7にプリント配線板1の基材面8を露出させることによって、プリント配線板1と封止樹脂6の間に広い面積で銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4が介在することをなくす。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の表面に銅回路、ソルダーレジスト、金メッキを施すと共にプリント配線板の表面に半導体チップを実装し、これらを封止樹脂で封止した半導体パッケージにおいて、銅回路、ソルダーレジスト、金メッキの少なくともいずれかに部分的に開口部を設けてプリント配線板の基材面を露出させて成ることを特徴とする半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-062959
特開平4-111456
特開平2-290046

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