特許
J-GLOBAL ID:200903083800210109
光半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-114692
公開番号(公開出願番号):特開2003-309272
出願日: 2002年04月17日
公開日(公表日): 2003年10月31日
要約:
【要約】【課題】 小型化、低背化されるとともに低コストで作製できるた高信頼性の光半導体装置を提供すること。【解決手段】 光半導体装置は、上面の中央部に受光部3aが設けられ外周部に電極4が形成されている光半導体素子3と、枠状の絶縁体から成り、下面に形成された電極パッド5が電極4に電気的に接続されるようにして光半導体素子3の上面の外周部に接着された枠体2と、枠体2の上面に接着された透光性蓋体8とを具備している。
請求項(抜粋):
上面の中央部に受光部が設けられ外周部に電極が形成されている光半導体素子と、枠状の絶縁体から成り、下面に形成された電極パッドが前記電極に電気的に接続されるようにして前記光半導体素子の上面の外周部に接着された枠体と、該枠体の上面に接着された透光性蓋体とを具備したことを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 31/02 B
, H01L 27/14 D
Fターム (16件):
4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA29
, 4M118HA31
, 5F088AA01
, 5F088BA15
, 5F088BA18
, 5F088BA20
, 5F088BB02
, 5F088BB03
, 5F088EA03
, 5F088EA04
, 5F088JA03
, 5F088JA10
, 5F088JA20
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