マルチプロセッサ装置を構成するための集積回路装置及びその接続方法及びマルチチップモジュール

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167611
公開番号（公開出願番号）：特開平10-011404
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】集積回路装置を容易に相互接続可能で、かつ、配線長のばらつきを抑え、安定した高性能のマルチプロセッサ装置を構成可能な集積回路装置およびその接続方法およびマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】プロセッサエレメント1.1〜1.nは、プロセッサ間通信バス2.1.1〜2.2m.4m-1によりL字型に接続され、2m個のプロセッサグループを構成する。2m個のプロセッサグループ3.1〜3.2mが、一つのプロセッサチップに配置される。さらに、複数の同一のプロセッサチップがそれぞれ方向を変えてマルチチップモジュールに配置され、隣接するプロセッサチップ間を通信バスによって接続される。両端は、同一プロセッサチップ上の入出力端子を折り返し接続する。これにより、全てのプロセッサエレメントをリング状に接続した一方向リングバスマルチプロセッサシステムを構成する。

請求項（抜粋）：

複数のプロセッサエレメントを一方向のみ通信可能なプロセッサ間通信バスにより全体として屈曲した形状となるように接続したプロセッサグループを偶数個有し、隣接して配置される前記プロセッサグループを互いに通信方向が逆向きになるように同一のシリコンチップ上に配置したことを特徴とするマルチプロセッサ装置を構成するための集積回路装置。

IPC (5件)：

G06F 15/16 , G06F 15/173 , G06F 17/50 , G06F 15/78 510 , G06F 1/18

FI (5件)：

G06F 15/16 S , G06F 15/78 510 D , G06F 15/16 400 R , G06F 15/60 658 A , G06F 1/00 320 G

前のページに戻る