特許

J-GLOBAL ID：200903083812742548

光モジュールおよびその製造方法

発明者： 山田 泰文 ,  石橋 重喜 ,  加藤 邦治 ,  森中 彰 ,  浅川 修一郎 ,  佐藤 弘次 ,  東野 俊一
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-202145
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 経済性と信頼性に優れた封止構造を有するハイブリッド光集積回路用光モジュールおよびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 基板12上に設けられた光導波路11がモールドされた樹脂22に埋め込まれた光モジュールにおいて、前記樹脂22が導波路端面に流れ込むのを防止する樹脂止め15が、光導波路11および基板12を囲うように入出力端部に設けてなり、光導波路11の端面を外部に露出してなる。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた光導波路がモールドされた樹脂に埋め込まれた光モジュールにおいて、前記樹脂が導波路端面に流れ込むのを防止する樹脂止めが、光導波路および基板を囲うように入出力端部に設けてなり、光導波路の端面を外部に露出することを特徴とする光モジュール。

IPC (2件)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/42

FI (2件)：

G02B 6/12 M ,  G02B 6/42

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-276012   出願人：富士通株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開平4-330788
  
• リードフレームならびにそれを用いた半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-304679   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
• 特開昭55-138847