特許

J-GLOBAL ID：200903083814119457

研磨パッド、研磨装置及び半導体デバイスの製造方法

発明者： 小林 勉 ,  城 邦恭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121376
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327779
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】被研磨材の基板表面にスクラッチが少なく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置を提供する。【解決手段】研磨層1の一部に形成された開口部に透光窓部材を有する研磨パッドで、透光窓部材が、研磨層および必要に応じて設けられるクッション層5よりも変形し易い部材7上に設けられており、透光窓部材上面に一定の圧力を加えたときの押し込み歪み量が、研磨層上面の、透光窓部材において圧力の印加された面積と同一面積の領域に一定の圧力と同量の圧力を加えたときの押し込み歪み量よりも大きく、研磨層および必要に応じて設けられるクッション層よりも変形し易い部材上の少なくとも一部に液体の通過を防ぐ封止性材料18が使用されている。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

研磨層と、該研磨層の一部に形成された開口部に配置された透光窓部材とを有する研磨パッドであって、該透光窓部材が、研磨層および必要に応じて設けられるクッション層よりも変形し易い部材上に設けられており、該透光窓部材上面に一定の圧力を加えたときの押し込み歪み量が、該研磨層上面の、透光窓部材において圧力の印加された面積と同一面積の領域に前記一定の圧力と同量の圧力を加えたときの押し込み歪み量よりも大きく、該研磨層および必要に応じて設けられるクッション層よりも変形し易い部材上の少なくとも一部に液体の通過を防ぐ封止性材料が使用されていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08J5/14

FI (4件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/00 C ,  C08J5/14

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  4F071AA67 ,  4F071DA17