特許

J-GLOBAL ID：200903083824721589

ICチップのパッケージ方法

発明者： 大芝 浩一
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306718
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを樹脂モールドするに際し、ICチップに作用する樹脂圧の軽減を図る。【構成】 キャビティ1上面の略中央に注入口3を有し、下面の中央部及び周縁部とに押湯5,6,6が設けられ、下面における前記中央部に設けられた押湯5の周囲を囲む筒状の隔壁4がキャビティ1内の中央まで出没可能に備えられた金型2を利用し、前記キャビティ1内へ、ICチップ7を下面にしてリードフレーム8を水平姿勢に配置し、ICチップ7の周囲をワイヤ9とともに前記隔壁4で覆った状態にて、先ず注入口3から溶融樹脂10を注入し、その溶融樹脂10がキャビティ1内に概略行き渡り且つ押湯5,6,6内にも流入したら注入口3を閉じ、続いて押湯5,6,6内の溶融樹脂10をキャビティ1内へ押し戻し、それと同時期に前記隔壁4をキャビティ1内から退去させる。

請求項（抜粋）：

表裏いずれかの面の略中央に注入口を有し、その注入口と対抗する面の略中央部、又は略中央部と周縁部とに押湯が設けられたICパッケージ形状のキャビティ内における前記注入口と押湯との間へ、リードフレームを前記表裏いずれかの面と平行で、ICチップが注入口の反対側になるよう配置し、そのリードフレームの注入口と反対側を、ワイヤボンデイグ部とともにICチップの周囲を隔壁で覆った状態にて、先ず注入口から溶融樹脂を注入し、その溶融樹脂がキャビティ内全体に概略行き渡り、且つ押湯内にも充填されたら注入口を閉じ、続いて押湯内の溶融樹脂をキャビティ内へ押し戻し、それと同時期に前記隔壁をキャビティ内から退去させることを特徴とするICチップのパッケージ方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-206840
  
• 特開平1-262115
  
• 特開平3-009538