特許

J-GLOBAL ID：200903083828654886

電気抵抗溶接性に優れた制振金属板

発明者： 藤井 康司 ,  上井 清史 ,  児玉 悟史 ,  松田 恭典
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-148883
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【構成】3層構造の高分子樹脂を鋼板(金属板)の間に挾持し、高分子樹脂の中心層3内には、圧潰され鋼板の間に挾持される前の平均粒径D1 が、前記高分子樹脂層の厚さT0 に対して、T0 ≦D1 ≦2T0 の範囲内であり、ビッカース硬さが180Hv以下であり、融点が前記2枚の鋼板1と同等以上の導電金属粉5が前記中心層樹脂と導電金属粉との総和に対して3〜20重量%添加されており、かつ、前記外側層内には、鋼板に挾持される前の平均粒径D2 が前記外側層の厚さT2 に対して、0.6T2 ≦D2 ≦2T2 であり、融点が前記2枚の鋼板と同等以上の導電金属粉6が外側樹脂と導電金属粉との総和に対して3〜5重量%添加されている電気抵抗溶接性に優れた制振鋼板(制振金属板)。【効果】密着力、制振性を低下させることなく、電気抵抗溶接性に優れた制振鋼板を得、自動車、電機、機械、建築材料などに適用できる。

請求項（抜粋）：

高分子樹脂を金属板の間に挾持してなる制振金属板において、前記高分子樹脂は制振性を有する中心層とその両面に金属板との接着性を有する外側層からなる少なくとも3層構造からなり、前記中心層内には、圧潰され金属板の間に挾持される前の平均粒径D1 が、前記高分子樹脂層の厚さT0 に対して、T0 ≦D1 ≦2T0 の範囲内であり、融点が前記2枚の金属板と同等以上の導電金属粉が前記中心層樹脂と導電金属粉との総和に対して3〜20重量%添加されており、かつ、前記外側層内には、金属板に挾持される前の平均粒径D2 が前記外側層の厚さT2 に対して、0.6T2 ≦D2 ≦2T2 であり、融点が前記2枚の金属板と同等以上の導電金属粉が外側樹脂と導電金属粉との総和に対して3〜5重量%添加されていることを特徴とする電気抵抗溶接性に優れた制振金属板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/08 103 ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/18 ,  F16F 15/02