特許
J-GLOBAL ID:200903083830660532

複合印刷回路板支持体及びその工業的生産法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野河 信太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-328952
公開番号(公開出願番号):特開平7-147468
出願日: 1993年12月24日
公開日(公表日): 1995年06月06日
要約:
【要約】【目的】 印刷回路板に使用するための支持体に使用される繊維補強材を提供する。【構成】 繊維補強材及び高分子マトリックスを含み、該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分子(LCP)繊維からなる複合印刷回路板支持体及びチョップトファイバーを形成するために液晶高分子を溶融吹き込みする工程と繊維の局部接着体を得るために平滑加熱ローラー手段によってチョップトファイバーをカレンダー圧延する工程からなる複合印刷回路板に使用するのに適した繊維補強材の製造方法。
請求項(抜粋):
繊維補強材及び高分子マトリックスを有し、該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分子(LCP)繊維からなる複合印刷回路板支持体。
IPC (7件):
H05K 1/03 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/04 CFC ,  D01F 6/62 306 ,  D01F 6/62 308 ,  D04H 3/00 ,  D21H 13/24

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