特許
J-GLOBAL ID：200903083831301196
高周波素子用基板及び電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305914
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140295
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】本発明は信号配線とグランド配線がコプレナーライン構造を有する高周波素子用基板及び電子装置に関し、2層構造としコプレナーライン構造を採用しても所望の電気的特性を得ることを課題とする。【解決手段】基板本体20に、信号配線23A,23B、グランド配線24,信号ビア25A,25B、グランドビア26A,26B等が配設された高周波素子用基板において、信号配線23A,23Bとグランド配線24とがコプレナーライン構造となるよう配置する。また、グランド配線24に複数のグランドビア26A,26Bを形成し、グランドビア26Aを一対の信号ビア25A,25Bの間位置に配設する。更に、グランドビア26Bを、グランドビア26Aの配設位置よりも半導体素子11から離間した位置(基板本体20の外周縁28に近い位置)に配設する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
高周波素子が搭載される基板本体と、
該基板本体に形成されたグランド配線と、
前記基板本体を貫通して形成されており、一端が前記グランド配線と接続されると共に、他端がグランド層に接続されたグランドビアと、
前記基板本体に形成され、高周波信号が流される信号配線と、
前記基板本体を貫通して形成されており、一端が前記信号配線と接続された信号ビアとを有する高周波素子用基板において、
前記信号配線に隣接して前記グランド配線を配置するコプレナーライン構造となるよう前記信号配線と前記グランド配線とを配置し、
前記グランド配線に複数のグランドビアを形成し、
前記複数のグランドビアの内、一のグランドビアを、前記グランド配線を挟んで形成された異なる一対の信号配線に形成された信号ビアの間位置に配設し、
かつ、他のクランドビアの少なくともひとつを、前記信号ビアの間に配設された前記グランドビアの配設位置よりも、前記高周波素子から離間した位置に配設したことを特徴とする高周波素子用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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