特許

J-GLOBAL ID：200903083845518570

ポリイミド-金属箔複合フィルム

発明者： 東 一美 ,  望月 周
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339569
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174756
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】加熱時においても寸法安定性に優れたフレキシブル基板等の材料となるポリイミド-金属箔複合フィルムを提供する。【構成】導電性金属箔と、この導電性金属箔面に直接積層形成されたポリイミド樹脂層を備えたポリイミド-金属箔複合フィルムである。そして、上記ポリイミド樹脂層が、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位から構成されている。【化1】

請求項（抜粋）：

導電性金属箔と、この導電性金属箔面に直接積層形成されたポリイミド樹脂層を備え、上記ポリイミド樹脂層が、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位から構成されていることを特徴とするポリイミド-金属箔複合フィルム。【化1】

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/06

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/06