特許
J-GLOBAL ID：200903083852383303
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252899
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104104
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 過電流検出を行うにあたって、温度変化に対して極めて安定した状態で電流検出を行うことができる混成集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 金属基板(1)上に絶縁樹脂層(2)を介して形成された導電路(3)に電流検出用抵抗素子(5)を含む複数の回路素子(4)(7)が接続された混成集積回路装置の電流検出用抵抗素子(5)に、金属片(5B)の一主面上に樹脂膜(5C)を介して温度係数が約1ppm〜500ppmの合金材の抵抗パターン(5A)が設けられた抵抗体部品を用いて、周辺の導電路(3)とワイヤー接続する。
請求項（抜粋）：
金属基板上に絶縁樹脂層を介して銅箔により形成された所望形状の導電路に、金属片の一主面上に絶縁樹脂膜を介して、電流を流す電流用パターンの端部に設けられた電流用ボンディングパッドと前記電流用パターンに流れる電流を検出するための電圧検出用ボンディングパッドを有した抵抗パターンが形成された抵抗体部品および複数の回路素子が接続された混成集積回路装置において、前記電流用ボンディングパッドと前記電圧検出用ボンディングパッドの周辺近傍に前記導電路がそれぞれ延在され、前記両ボンディングパッドと前記導電路を接続するボンディングワイヤー線が異なる方向でボンディング接続されたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01C 13/00
, H05K 1/05
, H05K 1/18
