特許

J-GLOBAL ID：200903083854050743

積層板の連続成形工法

発明者： 東林 泰郎 ,  生駒 直
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303400
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143446
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 連続積層工法で積層板を製造するにあたって、積層板のボイドが発生することを低減する。【構成】 長尺の基材1を連続して送りつつ基材1に樹脂液を含浸させ、この樹脂を含浸させた複数枚の基材1を連続して送りつつ重ねた後に、加熱硬化炉2に連続して通過させて樹脂を加熱硬化させると共に複数枚の基材1を積層することによって積層板3を積層成形する。このような連続積層工法において、基材1の上面に上から樹脂液を流下して供給すると共に基材1の下面を減圧吸引して基材1に樹脂液を含浸させる。基材1中の空気を基材1の下面から逃がしつつ基材1内に上面から樹脂液を浸透させることができると共に、基材1の下面の減圧吸引で基材1中の空気を強制的に基材1の下面から抜くことができる。

請求項（抜粋）：

長尺の基材を連続して送りつつ基材に樹脂液を含浸させ、この樹脂を含浸させた複数枚の基材を連続して送りつつ重ねた後に、加熱硬化炉に連続して通過させて樹脂を加熱硬化させると共に複数枚の基材を積層することによって積層板を積層成形するにあたって、基材の上面に上から樹脂液を流下して供給すると共に基材の下面を減圧吸引して基材に樹脂液を含浸させることを特徴とする積層板の連続成形工法。

IPC (7件)：

B29D 9/00 ,  B29B 11/16 ,  B29C 67/14 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  B29K105:08 ,  B29L 9:00