特許
J-GLOBAL ID：200903083855134100
真空孔版印刷法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028935
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228410
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】未充填部並びに気泡の残存防止はもとより樹脂充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空孔版印刷法を提供する。【解決手段】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に適用される真空孔版印刷法であって、真空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を孔版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、押し込み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこれより高めて、しばらくの間、静置する工程静置工程後、過剰供給層の封止樹脂を孔版上から取り除く工程、及びその後、孔版を離脱する工程、を含んでいることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に適用される真空孔版印刷法であって、真空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を孔版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、押し込み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこれより高めて、しばらくの間、静置する工程静置工程後、過剰供給層の封止樹脂を孔版上から取り除く工程、及びその後、孔版を離脱する工程、を含んでいることを特徴とする真空孔版印刷法に係る。
Fターム (3件)：
5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA12
