特許
J-GLOBAL ID：200903083856368716
半導体装置の組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259388
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094647
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 放熱板等の基板を有した半導体装置において、接着剤の吸湿等によるパッケージ内剥離、あるいはクラック等の生じない半導体装置の組立方法を提供する。【構成】 搭載しようとする基板12の厚みと略同等あるいはこれより低い位置決め壁13が周囲に設けられ、底部14には通気口15が形成された基板搭載部11を上部に複数備えた搬送体10に基板12を配置し、通気口15より真空吸引して基板12を固定保持した状態で、基板12上に接着剤18を乗せ、低温加熱すると共に接着剤18が塗布された基板12上に半導体素子20を搭載して、接着剤18にて半導体素子20を仮付けし、その周囲に、短尺リードフレーム22を載置した後、接着剤18を高温加熱して接着し、通気口15から気体を吹き出し、組立られた半導体装置を搬送体10から取り出す。
請求項（抜粋）：
搭載しようとする基板の厚みと略同等あるいはこれより低い位置決め壁が周囲に設けられ、底部には通気口が形成された基板搭載部を上部に複数備えた搬送体に前記基板を配置し、前記通気口より真空吸引して該基板を固定保持する工程と、前記基板上に接着剤を乗せる工程と、前記接着剤を低温加熱すると共に該接着剤が塗布された基板上に半導体素子を搭載して、該接着剤にて該半導体素子を仮付けする工程と、前記半導体素子が仮付けされた半導体素子の周囲に、該半導体素子に対応して複数のリードフレーム単位が連結された短尺リードフレームを載置する工程と、前記接着剤を高温加熱し、しかる後冷却して該接着剤にて前記半導体素子及び前記短尺リードフレームを前記基板に接着する工程と、前記通気口から気体を吹き出し、組立られた前記半導体装置を前記搬送体から取り出す工程とを有することを特徴とする半導体装置の組立方法。
IPC (2件)：
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