チップ部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中澤昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211828
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054563
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】信頼性及び生産性が高く、容易かつ低コストで行うことができるチップ部品の実装方法を提供する。【解決手段】基板1上にチップ部品(半導体レーザ)9を実装する方法において、(1)ハンダシート10を打ち抜いてなるハンダバンプ2を基板1上に設ける工程と、(2)ハンダバンプ2の表面に化学的に不活性な液体13を滴下する工程と、(3)チップ部品9に設けられたチップ側ハンダ接合パッド4をハンダバンプ2に接触して、基板1にチップ部品9を仮置きする工程と、(4)液体13中にあるハンダバンプ2を加熱溶融して、基板1とチップ部品9とを接合する工程と、を有する。

請求項（抜粋）：

基板上にチップ部品を実装するチップ部品の実装方法において、(1)シート状のハンダを打ち抜いてなるハンダバンプを基板上に設ける工程と、(2)前記ハンダバンプの表面に化学的に不活性な液体を滴下する工程と、(3)チップ部品に設けられたチップ側ハンダ接合パッドを前記ハンダバンプに接触して、基板にチップ部品を仮置きする工程と、(4)前記液体中にあるハンダバンプを加熱溶融して、基板とチップ部品とを接合する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01S 3/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01S 3/18

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