積層型多段縦続接続多重モ-ド圧電フィルタ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-310970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140871
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】多重モ-ド圧電フィルタ素子を多段縦続接続してプリント板に実装する際フラット・パッケ-ジ封止のフィルタ素子を積層することによって実装面積を節約することを目的とする。【構成】 H字型断面を有する枠体の中央近傍仕切面表裏にフラット・パッケ-ジ封入のフィルタ素子入出力端を接続するパタ-ンを設けこれらパタ-ンを前記枠体の外側壁を介して或は/及び前記仕切を貫通して接続し、積層型多段縦続接続多重モ-ド圧電フィルタを構成する。

請求項（抜粋）：

ほぼH字型断面形状を有する枠体中央仕切平面の表裏に所要のリ-ド・パタ-ンを、又、前記仕切を貫通して或は/及び前記枠体外側壁を介して所要の接続パタ-ンを形成すると共に前記仕切の表裏に多重モ-ド圧電フィルタ素子をこれらが縦続に接続される如く実装したことを特徴とする積層型多段縦続接続多重モ-ド圧電フィルタ。

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